半导体制造要求始终^控制工艺工具中的液体流动，^苛刻的应用之一是化学机械平坦化（CMP）。当CMP工具不能将一致的浆料速率分配到抛光基材上时，它会对产量，化学品使用和材料完整性产生极大的负面影响。晶圆厚度的变化，缺陷密度的增加，工具停机时间和晶圆废料的增加只是流程控制不良可能导致的一些问题。
蠕动泵非常适合半导体行业的高纯度和腐蚀性化学环境，对于CMP，提供了在抛光过程中^佳的使用点浆料流分配到晶片所需的线性和可重复性，低剪切力对CMP浆料温和，其变速操作允许在很宽的操作范围内^控制流量或压力，以保持过程的完整性。
浆料的性能可实现卓越的晶圆平面度，泵通过^控制浆料输送和分配，有助于实现这一目标。泵的非侵入式设计提供了直的流动路径，没有死流区域，使浆料凝聚，硬化并污染过程。流速^到±0.5％。提供的稳定的流体输送不仅可确保浆料不断流向抛光垫，还可减少浆料，化学品和去离子水的浪费。
